开业庆典：很可能还会有更高存储空间的高配版本存在
金立M7详细评测：
外观方面，金立S11系列相比金立M7差别不大，正反两面都是玻璃，四角过渡更加圆润。背部依然配备了双摄像头，整体造型与金立M7区别不大。配置方面，它采用了6.01英寸屏幕，分辨率为2160x1080，屏幕纵横比为18:9，6GB内存+64GB存储，配备了四颗摄像头，前置主摄为1600万像素，后置主摄为2000万像素，电池容量为3600mAh。
此次将要发布的是大金钢2手机的全新配色，工信部显示为黑色，官方命名目前不得而知，相信新配色可以满足更多人群的需求。
金立S11是金立S10的升级款，该机配备了四摄像头，加上这款新机的型号为S11S，推测金立这款全面屏手机将接替S10，命名应该是S11。
S系旗舰搭载四摄全面屏 屏以外还有创新
M系列年度新旗舰 高端商务配置高
安兔兔评测给出了这款金立M7 Plus的跑分成绩，平均超过10万分的表现，已经可以证明其中高端的性能表现了。此外，根据爆料金立M7 Plus还支持无线充电，其输入功率最高可达16W，应该是用了Qi标准最新的1.2版本，可能还支持隔空充电，实际表现也值得期待。
金立大金钢详细评测：
入门全面屏金立F6
而金立大金钢2是金立在9月底发布的一款全面屏新机，该机采用了6.0英寸18：9显示比例的全面屏设计，搭载高通骁龙八核处理器，辅以4GB运存+64GB存储空间，配备了后置13MP+8MP双摄像头，5000mAh的大容量电池，支持指纹识别功能，并且内置了金立最新的安全保护系统，是市场上为数不多极具性价比的全面屏新机。
金立金钢3依旧搭载了4000毫安时大电池，并且首次引入了全面屏设计，外观与大金钢基本一致。不同的是金钢并没有配备指纹识别功能，并且在硬件方面相比大金钢2也要稍低一些，这样可以组成长续航全面屏的高低配之分。
金立M7全新配色来袭 外观更时尚
长续航性价比金立金钢3 大金钢3出新配色
除了新配色，金立M7并没有任何升级，所以这里不做过多介绍，感兴趣的朋友可以直接查看我们的详细评测。
《金立2017冬季产品发布会》全程专题直播报道：
其它规格上，金立M7 Plus配备了6GB RAM+64GB ROM，这是个比较标准的存储规格，很可能还会有更高存储空间的高配版本存在。2160x1080的屏幕分辨率，屏幕比例为标准的18:9全面屏。系统方面则使用Android 7.1.2。
八款全面屏齐登场 金立已经全面迈入新时代
其他方面，金立将搭载一颗主频为1.4GHz的八核处理器，拥有3/4GB RAM+32GB ROM存储组合，1300万+200万像素后置双摄，前置800万像素摄像头。电池容量为2970mAh，系统运行安卓7.1.1。
硬件方面，金立M7 Plus将搭载高通骁龙660处理器，它采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架构设计上跟骁龙835的Kryo 280较为接近。核心工艺方面，660采用了最先进的14纳米LPP工艺（与高通骁龙821相同），在功耗控制、发热控制上相对于去年的旗舰芯片以及同批次的大部分芯片都有较为明显的优势。
金立S11S
首先公布一下机型，金立2017冬季产品发布会的8款新品分别是金立M7 Plus、金立S11S、金立S11、金立金钢3、金立大金钢2、金立F6、金立F205、金立M7。从这8款新品种不难看出，金立将在一次发布会更新所有系列的手机产品，(文章由善达活动策划公司整理编辑)，并且这些产品都有一个共同的特性就是都具备全面屏。虽然8款新品中，金立大金钢2以及金立M7已经发布上市，但是根据现有消息现在，此次还要发布这两款产品的全新配色版本。
金立S11和金立S11S的两款机器的外观完全之一，区别主要在于硬件配置。S11集合了四摄、高颜值、全面屏，具体来说，S11前置1600万+800万像素摄像头，后置1600万+500万摄像头，而S11S则前置2000万+800万摄像头，后置1600万+800万摄像头，也就是说两部手机均搭载“四摄”，这样拍人自拍都能实现背景虚化。
